MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件
Micro Ⅲ 384 TH/640 TH MicroⅢ非制冷紅外機芯組件
櫻桃機芯，別具一格 專業級紅外測溫機芯，最大特點就是采用特殊工藝、優化電路使產品達到業內當先的小尺寸、輕重量、低功耗等性能，同時采用Matrix Ⅲ發明圖像算法、發明智能測溫算法，提供更高精度測溫數據；數據接口豐富、分析功能全面，簡單易用，產品集成省時省力。

MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件

MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件

Micro Ⅲ 384 TH/640 TH   MicroⅢ非制冷紅外機芯組件

• 超小體積，超輕重量，超低功耗

  分辨率：384×288/640×512

  
  

產品特點

• 標志性特點，使櫻桃機芯，別具一格

超小體積（26×26×22mm）外形規整，光學中心與幾何中心重合，櫻桃般大小，更易集成；

超輕重量（<20g）使輕型無人飛行器、小型手持觀察設備、機器視覺設備如虎添翼；

超低功耗（全幀頻50Hz 功耗<900mW）無需再為系統的散熱煞費苦心，帶來極大的技術優勢；

• 從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項需求

強大性能

從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項需求

寬范圍測溫（-20℃~+550℃）各種工業應用場景，輕松應對；

高測溫精度（±3℃或±3%）滿足各類工業場景測溫應用的需求；

高幀頻（50Hz）在觀察高速移動目標或快速溫度變化的目標時，視頻流暢不卡頓，提高檢測效率及數據可靠性；

高靈敏度（0.05℃）提供高清的圖像同時可以分辨更多細節或可以檢測更遠的目標；

Matrix Ⅲ智能圖像算法在輸出精準的溫度數據時，仍可兼顧圖像細節的可視化；

• 接口、測溫模式、環保指令、二次開發，你要的全都有

豐富的數據接口（5大類接口）適應更多平臺，縮短研發周期，降低研發成本；

6種溫度測量模式，協助工程師進行更加專業、全面的溫度分析，不遺漏任何溫度異常點；

符合RoHS綠色環保指令要求，出口無憂；

提供SDK開發包，支持語言、十字線用戶自定義，提高實用性和現實性，行成客戶優勢；

技術參數